3. 经过切割抛光变成裸晶圆

拉拨出来的单晶硅棒，首先需对其表面进行打磨，获得一个绝对的圆柱体；

而后将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省；

最后，再对单晶硅薄片精细打磨、去瑕除疵、质量检测等若干步骤，就得到所谓的裸晶圆（Raw Wafer）。