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    Amkor与IBM、特许及三星牵手,展开65纳米平台合作

    http://www.ic36.com 2006年9月30日9:32

    Amkor Technology Inc.将与IBM、特许半导体和三星电子合作,认证面向通用平台(Common Platform)技术的90纳米和65纳米倒装芯片封装及设计能力。

     
    清华微电子推出高频管分立器件裸片,已做到9G截止频率

    Amkor以前认证了几种90纳米及65纳米裸片和封装组合。正在为通用平台伙伴认证几种65纳米芯片。Amkor还开始认证45纳米工艺,面向下一代半导体应用。

    通用平台技术是IBM、特许半导体和三星共同开发的,旨在创造一种开放的和灵活的设计及制造环境,适用于45纳米及更先进的工艺。Amkor参与通用平台技术方面的合作,将使更多的客户能够利用交叉代工制造方式。

    (关键词):Amkor IBM 特许

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