中芯国际：成都芯片封装测试厂已恢复生产
http://www.ic36.com 2008年5月16日10:1 中国半导体行业协会
5月14日消息，据香港媒体报道，中芯国际发言人Victoria Liang周三称，在周一四川省地震后，中芯国际位于成都的芯片封装测试厂周二晚上已恢复生产。
Victoria Liang称，成都晶圆厂成芯半导体制造有限公司仍在进行安全检查，还没有恢复生产。中芯国际受委托负责该晶圆厂的经营管理，收取管理费并进行利润分成。
中芯国际在上海、北京和天津建有晶圆厂。中芯国际还以类似成芯半导体制造有限公司的管理模式负责武汉新芯积体电路制造有限公司的运营。
Victoria Liang称，成都晶圆厂成芯半导体制造有限公司仍在进行安全检查，还没有恢复生产。中芯国际受委托负责该晶圆厂的经营管理，收取管理费并进行利润分成。
中芯国际在上海、北京和天津建有晶圆厂。中芯国际还以类似成芯半导体制造有限公司的管理模式负责武汉新芯积体电路制造有限公司的运营。
（关键词）：半导体制造 芯片封装
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